4月20日消息 上月中旬中國移動TD終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目正式開始招標(biāo)。據(jù)悉，該招標(biāo)將于今年5月正式揭標(biāo)。根據(jù)招標(biāo)要求，手機廠商需要和芯片廠商組成聯(lián)合體共同競標(biāo)。
此前，曾有說法稱，一家芯片廠商只允許與兩家終端廠商組成聯(lián)合體，而最終也是按照這種做法予以執(zhí)行的。這也就意味著無論是旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機還是低價3G手機最多也只能有8家終端廠商入網(wǎng)。
本月8日，中國移動TD終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目完成了標(biāo)書的回標(biāo)工作。據(jù)悉，目前低價3G手機的基本情況已出爐：展訊與新郵通、海信組成了聯(lián)合體；聯(lián)芯的手機伙伴為中興和LG；摩托羅拉和華為也出現(xiàn)在低價3G手機項目中，他們選擇了T3G合作；而重郵信科的終端搭檔是夏新和東信。
3G牌照的發(fā)放使得三大運營商的競爭來得更加直接，終端的表現(xiàn)直接左右著用戶的選擇，而終端一直是TD-SCDMA的短板，作為TD的經(jīng)營者，中國移動設(shè)立激勵基金可謂用心良苦。
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